Bantalan silikon konduktif termaladalah bahan antarmuka termal lunak (TIM) yang terbuat dari polimer silikon dan diisi dengan partikel keramik konduktivitas termal tinggi. Nilai intinya terletak pada mengisi kesenjangan udara mikroskopis antara komponen elektronik dan radiator, membangun jalur konduksi panas yang efisien, dan menyelesaikan masalah pengurangan kinerja, masa pakai yang lebih pendek, dan bahkan kegagalan yang disebabkan oleh terlalu panasnya peralatan.
Memberikan fleksibilitas yang sangat tinggi, ketidakrataan permukaan adaptif, dan sesuai dengan tonjolan kemasan IC.
Kisaran resistansi suhu -40 derajat ~ 220 derajat, resistensi cuaca yang sangat baik.
Volume resistivity>10¹² Ω·cm, breakdown voltage>4KV/mm, menghilangkan risiko sirkuit pendek.
Industri mana yang tidak dapat dilakukan tanpa bantalan silikon konduktif termal?
Elektronik Konsumen
Ponsel/tablet: prosesor penutup, modul RF, ketebalan 0,25-0,5mm, konduktivitas termal 1,5-3W/mK, menyelesaikan bottleneck disipasi panas yang disebabkan oleh penipisan badan pesawat.
LED lighting: Pasted between the lamp bead substrate and the aluminum shell, thermal conductivity >3W/mk, menunda pembusukan cahaya (kehidupan uji LM-80 meningkat sebesar 30%).
Elektronik otomotif
Electronic control unit (ECU): Fill the gap between the IGBT module and the cold plate, vibration resistance, thermal conductivity >5w/mk.
Sistem Manajemen Baterai (BMS): Pemisahan panas/distribusi panas antar sel, flame retardant grade UL 94 V-0, mencegah pelarian termal menyebar.
Peralatan Industri
Servo Drive: Antarmuka antara modul daya dan heat sink, toleransi kontinu hingga suhu tinggi 220 derajat.
Inverter fotovoltaik: Disipasi panas MOSFET, penuaan anti-PID (.
FAQ
T: Semakin tebal bantalan silikon konduktif termal, semakin baik disipasi panas?
A: Salah! Resistansi termal sebanding dengan ketebalan. Menurut rumus konduksi panas q=λ · a · Δt/δ, ketika Δt (perbedaan suhu) diperbaiki, peningkatan ketebalan Δ akan menyebabkan aliran panas Q berkurang. Prinsip Optimalisasi: Pilih ketebalan tertipis (biasanya 0,25-2mm) di bawah premis mengisi celah.
T: Dapatkah gasket konduktivitas termal tinggi menggantikan heat sink?
A: Tidak! Pad silikon konduktif termal hanya memecahkan masalah konduksi panas antarmuka, dan panas masih perlu dihilangkan oleh heat sink + kipas. Eksperimen menunjukkan bahwa setelah menghilangkan heat sink, bahkan jika paking 15W/mK digunakan, suhu chip masih melebihi 150 derajat (ambang keamanan<125℃).
T: Berapa banyak tekanan pemasangan yang dibutuhkan oleh bantalan silikon konduktif termal?
A: The ideal pressure is 0.1-0.3MPa. Insufficient pressure will increase the contact thermal resistance (>0.5℃·cm²/W), and excessive pressure will squeeze the gasket to failure (permanent deformation>10%).