Dalam konteks perangkat elektronik modern yang mengejar ketipisan, integrasi tinggi, dan keandalan, tantangan disipasi panas dan fiksasi mekanis menjadi semakin menonjol. Sebagai pita perekat fungsional yang inovatif, pita konduktif termal mengintegrasikan dua fungsi inti konduksi dan ikatan termal, memberikan para insinyur solusi yang sederhana dan efisien. Ini bukan hanya pita, tetapi juga salah satu bahan antarmuka termal yang sangat diperlukan (TIM) dalam sistem pendingin elektronik presisi.
Tape konduktif termal adalah pita - bahan komposit berbentuk yang dibuat dengan melapisi perekat dengan konduktivitas termal dan sifat ikatan pada substrat.
Nilai inti:
Fungsi ganda dalam satu: secara bersamaan mencapai konduksi termal (mengisi celah, mengurangi resistansi termal kontak) dan fiksasi/ikatan mekanis (mengganti sekrup, bnaps atau fiksasi tambahan), menyederhanakan desain, mengurangi komponen, dan mengurangi biaya perakitan.
Insulasi Listrik: Sebagian besar kaset konduktif termal adalah isolator yang sangat baik untuk mencegah sirkuit pendek sirkuit.
Penyerapan dan buffering guncangan: Lapisan perekat memiliki elastisitas tertentu dan dapat menyerap getaran dan stres.
Distribusi Tekanan Seragam: Memberikan tekanan ikatan yang seragam pada seluruh permukaan kontak kondusif untuk konduksi panas.
Solvent - VOC GRATIS/RENDAH: Secara umum ramah lingkungan.
Prinsip Kerja:
Ikatan dan Perbaikan: Lapisan perekat memberikan gaya ikatan ke dua permukaan kontak, dengan kuat mengikat elemen pemanas (seperti chip, tabung mos, koil induktor) ke heat sink (heat sink, housing, braket logam) atau PCB.
Konduksi panas: Pengisi konduktivitas termal yang tinggi, tersebar secara merata dalam perekat, membentuk jalur termal. Panas dilakukan secara efisien dari sumber panas ke permukaan komponen disipasi panas terikat melalui jaringan pengisi konduktif termal dan substrat, dan kemudian menghilang. Pita itu sendiri mengisi celah mikroskopis pada permukaan kontak, tidak termasuk udara, dan secara signifikan mengurangi resistensi termal kontak.
Skenario aplikasi utama pita konduktif termal
Elektronik Konsumen:
Smartphone/tablet: ikatan dan disipasi panas baterai dan bingkai tengah/penutup punggung; Memperbaiki disipasi panas modul kamera, papan PCB kecil dan rumah; Memperbaiki dan Panas - Dissipating Shield Covers.
Laptop: Ikatan dan disipasi panas chip kecil, induktor, modul daya, dan rumah atau kurung; fiksasi kipas; Fiksasi tambahan dari beberapa heat sink.
TV/monitor: ikatan dan konduksi panas strip lampu LED dan panel belakang/strip aluminium disipasi panas; LOKAL LOW - power chip fiksasi disipasi panas.
Pencahayaan LED:
Ikatan dan Konduksi Panas dari Strip Lampu LED (seperti strip cahaya, tabung cahaya) dan heat sink aluminium (menggantikan lem atau klip konduktif termal).
Fiksasi bantu dan antarmuka termal antara modul LED (seperti COB) dan substrat disipasi panas.
Elektronik Otomotif:
Ikatan dan disipasi panas dari tampilan kendaraan, modul layar kontrol pusat, dan rumah/braket.
Fiksasi dan disipasi panas dari sensor dan modul kontrol (perlu tahan terhadap suhu tinggi dan penuaan).
Fiksasi dan disipasi panas papan pengambilan sampel dan perangkat daya rendah- dalam sistem manajemen baterai (BMS).
Peralatan Komunikasi:
Ikatan dan disipasi panas dari modul kecil, chip, dan rumah atau heat sink di dalam router dan sakelar.
Fiksasi dan manajemen termal komponen di dalam modul optik.
Elektronik Industri:
Ikatan dan disipasi panas dari chip daya - kecil, tabung mos, induktor, dan heat sink atau perumahan pada motherboard kontrol industri.
Fiksasi bantu dan konduksi panas komponen di dalam modul daya.
Yang lain:
Ikatan dan disipasi panas komponen pemanasan (seperti resistor daya dan transformer) yang membutuhkan isolasi ke permukaan pemasangan.
Ganti sekrup atau gesper kecil untuk mencapai perakitan yang mulus dan cepat.
Pita termal, dengan desain terintegrasi yang unik dari konduktivitas termal + ikatan, telah menunjukkan nilai praktis yang kuat di banyak bidang seperti elektronik, pencahayaan, dan mobil. Ini menyederhanakan proses desain, mengoptimalkan proses perakitan, dan secara efektif memecahkan masalah disipasi panas dan fiksasi komponen daya kecil dan menengah. Pilihan pita termal yang benar tidak hanya dapat meningkatkan efisiensi disipasi panas dan keandalan produk, tetapi juga membantu mencapai ringan, miniaturisasi, dan optimalisasi biaya produk.