"Bisakah saya menyolder langsung ke pita foil tembaga?" adalah pertanyaan yang dimiliki banyak pengembang saat membuat prototipe sirkuit, melakukan pelindung EMI, atau mengubah sirkuit gitar.
Hanya jika Anda memilih jenis pita perekat yang tepat dan mahir dalam teknik penyolderan tertentu, Anda dapat menyolder pita foil tembaga.
Efek Penyolderan dari Konduktor-Tunggal vs. Konduktor-Ganda
Kinerja penyolderan pita foil tembaga bervariasi. Strukturnya menentukan hal ini:
Pita foil tembaga dengan konduktor tunggal:
Lapisan perekatnya tidak-konduktif; hanya permukaan foil tembaga saja. Karena kertas tembaga biasanya cukup tebal untuk tahan terhadap suhu tinggi yang tiba-tiba, pita jenis ini sangat cocok untuk menyolder.
Pita foil tembaga dengan konduktor ganda:
Ada partikel konduktif di lem. Penyolderan dapat dilakukan; memanaskan lem konduktif dapat menyebabkan perubahan tertentu pada karakteristiknya.
Saran Ahli: Selalu gunakan pita perekat yang terbuat dari tembaga gulung jika Anda ingin membuat sambungan listrik yang dapat diandalkan, karena pita ini lebih tahan terhadap panas dan sobek dibandingkan tembaga elektrolitik.
Bagaimana Mencapai Penyolderan Sempurna pada Pita Foil Tembaga?
Harap lakukan tindakan ahli berikut karena tembaga menghilangkan panas dengan sangat cepat, dan perekat yang sensitif terhadap tekanan-di bawahnya sensitif terhadap suhu tinggi:
1. Mempersiapkan Permukaan
Tembaga mudah teroksidasi. Untuk menjamin solder cepat basah dan menghilangkan lapisan oksida, disarankan untuk menggunakan isopropil alkohol (IPA) untuk membersihkan permukaan atau mengampelas sedikit sambungan solder dengan amplas halus sebelum menyolder.
2. Pengaturan Suhu
320 derajat hingga 350 derajat adalah kisaran suhu yang disarankan.
Alasan: Penyolderan dingin akan terjadi karena suhu yang terlalu rendah; daya rekat akan hilang jika suhu terlalu tinggi atau waktu pemanasan terlalu lama (lebih dari 3 detik), karena hal ini akan menyebabkan lapisan perekat di bawahnya menjadi karbonisasi atau terkelupas.
3. Menggunakan Fluks
Sedikit fluks netral dapat mengurangi waktu penyolderan secara drastis dan mengurangi kerusakan akibat panas pada permukaan yang terbuat dari busa atau plastik.
Masalah Umum dan Perbaikannya
Masalah: Apakah solder tidak menempel pada kertas tembaga?
Diagnosis: oksidasi permukaan yang signifikan, noda minyak, atau sidik jari.
Solusi: Gunakan penghapus untuk membersihkan sambungan solder, lalu tukar dengan kawat solder yang lebih reaktif.
Masalah: Setelah dipanaskan, pita perekat akan menggulung.
Diagnosa: Lem gagal karena waktu pemanasan yang berlebihan.
Solusi: Gunakan pengelasan titik, pastikan kepala solder dan ujung perekat bersentuhan tidak lebih dari dua detik.
Pita foil tembagasangat cocok untuk membuat sambungan listrik{0}}impedansi rendah selain cocok untuk menyolder. Tumpang tindih yang disolder lebih andal dan memiliki masa pakai lebih lama dibandingkan tumpang tindih perekat dasar untuk peralatan presisi yang perlu menjalani pengujian EMC.